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使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属，这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热，使其中的金属锡熔化，然后对对电路板是是施加外力，使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属，可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺，难点在于电路板不成批次，通常的回收都是整个批次到来，每块板子不一样，这样如果每块都进行单处理，将会降低回收效率，在经济上来说就不划算。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是常见的软板类型，可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
电子废弃物俗称电子垃圾，是各种达到或接近其“生命周期”的电子产品，以及一些企事业单位淘汰的精密电子仪器设备的通称。具欧盟2005年相关报告指出，电子废弃物每5年便增加16%～28%，比总废物量的增长速度快3倍，是世界上增长快的垃圾。电子废弃物不仅种类繁多，而且成分复杂，多数含有有毒、有害物质，如果处理不当将会对环境和人体产生的危害。
电子废弃物问题的解决需要各国从战略管理的高度进行研究，建立相应的战略联盟，遵循一定的运行机制，从全球范围防治电子废弃物的污染。我国正在通过制定越来越严格的环境保护法律和有利于环境保护的经济政策，来引导和约束企业界、消费者和整个社会减少污染物的排放，保护和改善环境质量，变一般性原则要求为具体量化指标。要唤起全社会增强环保意识，支持环保，参与绿色变革，建设，践行环保理念。
电路板回收设备环保处理法干式粉碎分离线路板。废旧电路板是电子器件的重要组成部分，随着信息社会发展速度日益加快，产生了大量的电子废弃物，据统计，电子废弃物每年更是以18%的速度增长，成为世界上增长很快的垃圾。因此，开展对电子废弃物各种资源化新方法的研究具有十分重要的意义。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
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