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使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属，这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热，使其中的金属锡熔化，然后对对电路板是是施加外力，使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属，可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺，难点在于电路板不成批次，通常的回收都是整个批次到来，每块板子不一样，这样如果每块都进行单处理，将会降低回收效率，在经济上来说就不划算。
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中，金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
电子废弃物问题的解决需要各国从战略管理的高度进行研究，建立相应的战略联盟，遵循一定的运行机制，从全球范围防治电子废弃物的污染。我国正在通过制定越来越严格的环境保护法律和有利于环境保护的经济政策，来引导和约束企业界、消费者和整个社会减少污染物的排放，保护和改善环境质量，变一般性原则要求为具体量化指标。要唤起全社会增强环保意识，支持环保，参与绿色变革，建设，践行环保理念。
电路板回收设备环保处理法干式粉碎分离线路板。废旧电路板是电子器件的重要组成部分，随着信息社会发展速度日益加快，产生了大量的电子废弃物，据统计，电子废弃物每年更是以18%的速度增长，成为世界上增长很快的垃圾。因此，开展对电子废弃物各种资源化新方法的研究具有十分重要的意义。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
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