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粉碎分离回收，使用这种回收方式，不需要对电路板中元器件进行回收，直接将电路板加入到粉碎机中粉碎，从机子出来的粉末，经过磁选挑选出铁磁性的金属，比如金属铁跟锑。挑选一般使用带磁性的磁铁就可以将粉末中具有铁磁性的金属分离出来单回收，就类似各回收商在去除锡渣中的烙铁头一样，使用电磁铁就可以完成。剩余的粉末可以经过后续的离子吸附或者电解工艺进行单回收。这种回收方式的优点是可以将板子中的金属完全分离回收，金属回收，不会有任何残留。缺点是回收工艺简单粗暴，除了可以回收利用金属外，其它一无所有，不能很好的利用电路板中的电子元器件，因为已经被完全粉碎了。
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
PCB（印刷电路板）被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是常见的软板类型，可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
