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电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中，金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
FPC早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。
电子废弃物俗称电子垃圾，是各种达到或接近其“生命周期”的电子产品，以及一些企事业单位淘汰的精密电子仪器设备的通称。具欧盟2005年相关报告指出，电子废弃物每5年便增加16%～28%，比总废物量的增长速度快3倍，是世界上增长快的垃圾。电子废弃物不仅种类繁多，而且成分复杂，多数含有有毒、有害物质，如果处理不当将会对环境和人体产生的危害。
电子废弃物问题的解决需要各国从战略管理的高度进行研究，建立相应的战略联盟，遵循一定的运行机制，从全球范围防治电子废弃物的污染。我国正在通过制定越来越严格的环境保护法律和有利于环境保护的经济政策，来引导和约束企业界、消费者和整个社会减少污染物的排放，保护和改善环境质量，变一般性原则要求为具体量化指标。要唤起全社会增强环保意识，支持环保，参与绿色变革，建设，践行环保理念。
废弃的电路板结构异常复杂，使得回收利用有一定的难度，但是其所含物质种类却有相同之处，即含大量的铁金属、非铁金属、贵重金属和树脂，电路板，这些物质的物理化学特性存在一定的差异，根据这些差异，可以设计相应的分离回收工艺流程和方法。目前国内外对废弃电路板的资源化处理都相当重视。
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