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使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属，这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热，使其中的金属锡熔化，然后对对电路板是是施加外力，使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属，可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺，难点在于电路板不成批次，通常的回收都是整个批次到来，每块板子不一样，这样如果每块都进行单处理，将会降低回收效率，在经济上来说就不划算。
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
电子废弃物问题的解决需要各国从战略管理的高度进行研究，建立相应的战略联盟，遵循一定的运行机制，从全球范围防治电子废弃物的污染。我国正在通过制定越来越严格的环境保护法律和有利于环境保护的经济政策，来引导和约束企业界、消费者和整个社会减少污染物的排放，保护和改善环境质量，变一般性原则要求为具体量化指标。要唤起全社会增强环保意识，支持环保，参与绿色变革，建设，践行环保理念。
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