不同的电路板,因其生产工艺的不同、使用原材料的差异还有用途不同,实际电路板中的金属数量和种类是有差异的。一吨个人电脑电路板可以回收银3千克、金80克、钯200克、铜268千克、锡125千克等。
粉碎分离回收,使用这种回收方式,不需要对电路板中元器件进行回收,直接将电路板加入到粉碎机中粉碎,从机子出来的粉末,经过磁选挑选出铁磁性的金属,比如金属铁跟锑。挑选一般使用带磁性的磁铁就可以将粉末中具有铁磁性的金属分离出来单回收,就类似各回收商在去除锡渣中的烙铁头一样,使用电磁铁就可以完成。剩余的粉末可以经过后续的离子吸附或者电解工艺进行单回收。这种回收方式的优点是可以将板子中的金属完全分离回收,金属回收,不会有任何残留。缺点是回收工艺简单粗暴,除了可以回收利用金属外,其它一无所有,不能很好的利用电路板中的电子元器件,因为已经被完全粉碎了。
电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。
PCB(印刷电路板)被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。
线路板里面含金,含铜,因为有电子元件,另外还含很多稀有金属,这样的板子很有价值的,做电子垃圾回收商家都会收购的也是线路板回收中价值比较高的。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。