使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属,这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热,使其中的金属锡熔化,然后对对电路板是是施加外力,使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属,可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺,难点在于电路板不成批次,通常的回收都是整个批次到来,每块板子不一样,这样如果每块都进行单处理,将会降低回收效率,在经济上来说就不划算。
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。
FPC早只用于航天飞机等军事领域,而现在凭借其轻薄灵活的特点,迎合了下游电子产品的潮流趋势,已经迅速向民用领域渗透,逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。