来源:徐州市嘉富特商贸有限公司 时间:2025-03-22 21:47:23 [举报]
使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属,这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热,使其中的金属锡熔化,然后对对电路板是是施加外力,使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属,可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺,难点在于电路板不成批次,通常的回收都是整个批次到来,每块板子不一样,这样如果每块都进行单处理,将会降低回收效率,在经济上来说就不划算。
电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。
废弃的电路板结构异常复杂,使得回收利用有一定的难度,但是其所含物质种类却有相同之处,即含大量的铁金属、非铁金属、贵重金属和树脂,电路板,这些物质的物理化学特性存在一定的差异,根据这些差异,可以设计相应的分离回收工艺流程和方法。目前国内外对废弃电路板的资源化处理都相当重视。
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