来源:徐州市嘉富特商贸有限公司 时间:2025-03-12 21:43:15 [举报]
使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属,这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热,使其中的金属锡熔化,然后对对电路板是是施加外力,使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属,可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺,难点在于电路板不成批次,通常的回收都是整个批次到来,每块板子不一样,这样如果每块都进行单处理,将会降低回收效率,在经济上来说就不划算。
沉金是线路板的一种表面处理工艺,而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中,金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中,PI覆盖膜FPC是常见的软板类型,可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
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