使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属,这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热,使其中的金属锡熔化,然后对对电路板是是施加外力,使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属,可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺,难点在于电路板不成批次,通常的回收都是整个批次到来,每块板子不一样,这样如果每块都进行单处理,将会降低回收效率,在经济上来说就不划算。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中,PI覆盖膜FPC是常见的软板类型,可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。